O primeiro controlador PCIe 4.0x4 do mundo, controlador Phison PS5016-E16, feito com tecnologia de fabricação de 28nm. O processo de fabricação avançado garante que o PS5016-E16 tenha poder de computação suficiente para processamento ECC ao adotar o mais recente flash 3D TLC NAND. O PS5016-E16 também possui oito canais NAND com alvos 32 CE, cache DDR4 DRAM e uma interface PCIe 4.0x4. Quanto aos recursos, o chip suporta o protocolo NVMe 1.3, correção de erros LDPC e tecnologias de Nivelamento de Desgaste e Superprovisão para melhorar a confiabilidade e durabilidade dos SSDs.
Projeto Eficiente de Dissipador de Calor de Cobre Comparado com um dissipador de calor M.2 revestido, os novos e eficientes dissipadores de calor de cobre com 27 aletas adicionam mais área de superfície, o que melhora a transferência térmica de fontes de aquecimento para obter equilíbrio térmico mais cedo. Além disso, o projeto de conjunto de aletas otimizado faz uma grande troca de calor em qualquer direção do fluxo de ar. Ambos os designs exclusivos garantem que os componentes principais do SSD PCIe 4.0 mantenham a temperatura de trabalho adequada sob uma taxa de transferência ultra alta.
O primeiro controlador PCIe 4.0x4 do mundo, controlador Phison PS5016-E16, feito com tecnologia de fabricação de 28nm. O processo de fabricação avançado garante que o PS5016-E16 tenha poder de computação suficiente para processamento ECC ao adotar o mais recente flash 3D TLC NAND. O PS5016-E16 também possui oito canais NAND com alvos 32 CE, cache DDR4 DRAM e uma interface PCIe 4.0x4. Quanto aos recursos, o chip suporta o protocolo NVMe 1.3, correção de erros LDPC e tecnologias de Nivelamento de Desgaste e Superprovisão para melhorar a confiabilidade e durabilidade dos SSDs.
Projeto Eficiente de Dissipador de Calor de Cobre Comparado com um dissipador de calor M.2 revestido, os novos e eficientes dissipadores de calor de cobre com 27 aletas adicionam mais área de superfície, o que melhora a transferência térmica de fontes de aquecimento para obter equilíbrio térmico mais cedo. Além disso, o projeto de conjunto de aletas otimizado faz uma grande troca de calor em qualquer direção do fluxo de ar. Ambos os designs exclusivos garantem que os componentes principais do SSD PCIe 4.0 mantenham a temperatura de trabalho adequada sob uma taxa de transferência ultra alta.
Especificações SSD 500GB Gigabyte Aorus M.2 NVMe - Interface: PCI-Express 4.0x4, NVMe 1.3 - Fator de forma: M.2 2280 - Capacidade: 500 GB - IOPS de leitura aleatória: Até 400K - Random Write IOPS: Até 550k - Tempo médio entre falhas (MTBF): 1,77 milhões de horas - NAND: TLC 3D ToshiBa BiCS4 - Cache DDR Externo: DD4 512 MB
Leitura / Gravação - Velocidade de leitura sequencial: Até 5000 MB/s - Velocidade de gravação sequencial: Até 4400 MB/s
Energia e Operação - Consumo de energia: Média R: 5,9W; W: 4.5W (ativo) - Consumo de energia: 18.8mw (ocioso) - Temperatura: 0° C a 70° C (operando) - Temperatura: -40° C a 85° C (armazenamento)
O primeiro controlador PCIe 4.0x4 do mundo, controlador Phison PS5016-E16, feito com tecnologia de fabricação de 28nm. O processo de fabricação avançado garante que o PS5016-E16 tenha poder de computação suficiente para processamento ECC ao adotar o mais recente flash 3D TLC NAND. O PS5016-E16 também possui oito canais NAND com alvos 32 CE, cache DDR4 DRAM e uma interface PCIe 4.0x4. Quanto aos recursos, o chip suporta o protocolo NVMe 1.3, correção de erros LDPC e tecnologias de Nivelamento de Desgaste e Superprovisão para melhorar a confiabilidade e durabilidade dos SSDs.
Projeto Eficiente de Dissipador de Calor de Cobre Comparado com um dissipador de calor M.2 revestido, os novos e eficientes dissipadores de calor de cobre com 27 aletas adicionam mais área de superfície, o que melhora a transferência térmica de fontes de aquecimento para obter equilíbrio térmico mais cedo. Além disso, o projeto de conjunto de aletas otimizado faz uma grande troca de calor em qualquer direção do fluxo de ar. Ambos os designs exclusivos garantem que os componentes principais do SSD PCIe 4.0 mantenham a temperatura de trabalho adequada sob uma taxa de transferência ultra alta.
